Microsoft detalla Maia 300 para 2027 con HBM4 y racks de 96 aceleradores
Microsoft detalla Maia 300 para 2027 con HBM4 y racks de 96 aceleradores
La hoja de ruta del 12 de octubre prevé despliegues de Maia a escala de varios gigavatios desde 2027. Maia 300 incorpora ocho pilas HBM4 y una arquitectura de chiplets; Microsoft distingue este plan de Maia 200, ya en producción.
Una nueva generación de infraestructura de inferencia
Microsoft presentó el 12 de octubre detalles de Maia 300 y situó sus primeros despliegues de producción en 2027. La arquitectura separa cómputo, controladores de memoria y entrada/salida mediante chiplets, con cómputo en el proceso N2P de TSMC.
La especificación incluye ocho pilas HBM4, 18 TB/s de ancho de banda máximo y racks con 96 aceleradores y 27,6 TB de HBM. La compañía también anunció expansión de la familia Maia a varios gigavatios.
Diferenciar capacidad anunciada de producción actual
Maia 200 ya atiende cargas de Microsoft, mientras Maia 300 sigue siendo una hoja de ruta. Las ventajas de tokens por potencia publicadas son afirmaciones del proveedor bajo sus condiciones de evaluación.
El impacto deberá medirse como sistema completo: energía de las instalaciones, disponibilidad, memoria y red, no solo rendimiento del chip. Las organizaciones que planifican capacidad deben contrastar fechas de suministro y soporte efectivo de modelos.
Fuentes y referencias
Esta publicación es una síntesis original. Consulte las fuentes primarias para información técnica completa y actualizaciones.
- 1Microsoft — Expansión de Azure Maia ↗fabricante
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